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920后90海思要彻底甩掉高通联发科附详

发布时间:2019-08-15 19:35:49

  OFweek综合报道:通过之前对华为荣耀6的评测与拆解,海思麒麟920已经成为了4G芯片行业中的佼佼者,海思麒麟920之后的海思麒麟9 0也延续了此前的 霸气 ,首批出货就力压高通和联发科两大芯片巨头,海思真是要彻底 甩掉 高通联发科的节奏?

  据台湾媒体报道台积电加快了16nm制程的量产速度,并提前于今年第三季度试产,首批出货的芯片是华为海思的下一代智能64位TTLE架构Kirin 9 0。报道称面对英特尔与三星的重压,台积电董事会核准910. 亿新台币(约合 0. 4亿美元)用于扩充先进制程产能。本月初批Kirin 9 0已经顺利试产,到今年第四季度16nm FinFET制程将可以量产,首批量产的芯片是Kirin 9 0。如果消息属实,则海思将凭借Kirin 9 0一举超越高通和联发科。

  华为海思Kirin 9 0导入16nm新制程的进度,超过了两大独立高通与联发科。今年海思Kirin 920凭借4G Cat6超越了高通、联发科半年以上,已经是加速起跑的架势。

  华为已经跃居全球无线通信设备龙头,在通信技术发展方面积累丰富的经验,这也是华为任正非口中的 管道优势 ,在今年海思Kirin 920发布上,我们已经注意到华为已经在研发5G设备,这是华为的5G基站,可以预计,华为在通信的积累将给海思基带方面带来很大提升。这就是华为的大平台优势,我们看到EBC已经展示了5G基站,未来5G时代华为终端和海思的管端结合优势可以更明显,华为现在还为供应商进行络运营维护服务,这样的服务业可以让华为积累更多的经验,反过来给海思的研发提供指导,这是其他任何一家芯片都不具备的优势,从Kirin920的研发模式看,已经开始基于用户应用场景的研发模式,这正是几年前我采访Tensilica CEO时他提出的观点,他参与研发了RISC处理器架构,他认为未来处理器会演变为基于应用的处理器架构。

  如海思CTO艾伟所介绍,海思的另个优势是协同设计优势,发挥全球各地的研发特长,比如法国人擅长人文可以在ISP研发上发挥,东欧人擅长算法,北美团队重在,这样的协同是真正国际化的操作手法。有技术,有设计,海思缺的还有是工艺和软件。

  海思Kirin 920其实已经是在加速超越,不过这颗芯片在GPU、CPU选取方面还有待提高,但是在功耗控制方面已经有很大改善,不过海思Kirin9 0应该要采用更高级的imagination powerVR 6系列GPU,随着Kirin 9 0的发布,海思利用先进工艺超越全球芯片企业已经不是问题,(我在以前的文章中也谈过,工艺问题对本土厂商不是问题)海思要面临的难题是解决操作系统方面的短板,是否可以得到谷歌这样的企业的直接支持,如果能得到谷歌的直接支持,则海思芯片傲立群雄指日可待了。

  期待海思的爆发!

  继旗下的海思推出了重磅八核处理器麒麟920之后,华为荣耀也随即献出了搭载该平台的产品华为荣耀6;A15+A7大小核的采用终于能够让性能不再成为问题。另外作为4G时代的产物,华为荣耀6也带来了高达Cat6 LTE标准的支持,络条件支持的情况下可以达到 00Mbps的速率,总体配置盖过华为任何一款以往的机型。全新的平台对于华为荣耀来说意味着什么,不妨跟随我们的试用一起走近这款性能登顶的机型。

  八核处理器 00Mbps峰值下载

  华为荣耀6采用5英寸屏幕设计,搭载了来自海思的麒麟920处理器平台,CPU部分为四核A15+四核A7的TTLE架构,GPU则换做了ARM的Mali-T628四核,搭配 GB内存;同时荣耀6采用了1 00万像素摄像头,搭配华为自己的智像引擎。得益于4G Modem的支持,华为荣耀6的理论下载速率可达 00Mbps,是 G(21M)的14倍,4G(Cat4)的2倍。

  性能登顶 海思八核华为荣耀6评测

  7.5毫米机身 5英寸1080p屏幕

  华为荣耀6正面采用来自JDI的5英寸大小屏幕,从处理器配置可以看到该机的旗舰定位,因此分辨率也直接提升到了1080p的水平;整块屏幕占正面面板比例75.7%,也拥有2.86毫米的超窄边框;屏幕正面覆盖有康宁第三代大猩猩玻璃作为防护。

  华为荣耀6

  底部屏幕内嵌按键

  按键部分仍然沿用了华为荣耀系列一直以来的内嵌风格,一定程度上节省了机身尺寸并且扩大屏占比。

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